當（dāng）今，電子係統的時（shí）鍾頻率為幾（jǐ）百兆赫，所用脈衝的前後沿在亞納秒範圍，高（gāo）質（zhì）量視頻電路也用以亞納秒級的象素速率。這些較高的處理速度表示了工（gōng）程上受（shòu）到不斷的挑戰（zhàn）。那麽如何預防和解（jiě）決連接器電磁幹擾的問題值得我（wǒ）們關注。
電路上振蕩（dàng）速率變得更快（kuài）(上升（shēng）/下降時間)，電壓/電流幅度變得更大，問題變得更多。因此，今天同以前相比，解決電磁兼容（róng）性(EMC)就更艱難了。
在電路的兩個波（bō）節之前，快速變化的脈衝電流，表示了所謂差模（mó）噪聲源，電路周圍的（de）電磁場可以耦（ǒu）合到其它（tā）元（yuán）件上和（hé）侵入連接部分（fèn）。經感性或容性耦（ǒu）合（hé）的噪聲是共模幹（gàn）擾。射頻（pín）幹擾（rǎo）電流是彼此相同的，係（xì）統可以建模為：由噪聲源、“受害電（diàn）路”或“接受者”和回路(通常是底板)組（zǔ）成。用幾個（gè）因素來描述幹擾（rǎo）的大（dà）小：噪聲源的（de）強（qiáng）度、幹擾電流環繞（rào）麵積的（de）大小、變化速率。
於是，盡管在電路（lù）中有很可能產生不希望的幹擾，噪聲幾乎總是共模型的。一旦在輸入/輸出(I/O)連（lián）接器和機殼或地平麵之（zhī）間接入電纜，有某（mǒu）些RF電壓出現時（shí），導致幾毫安的RF電流就能足以超過允許（xǔ）的發射電平。
噪聲的耦合和傳播
共模噪聲是由於不（bú）合理的設計產生的。有些典型的原因是不同線對中個別導線的長（zhǎng）度不同，或到電（diàn）源平麵或機殼的距離不同。另一個原因是元件的缺陷，如磁感應線圈與變壓器，電容器與有源器件(例如應用（yòng）特殊的集成電路(ASIC))。
磁性元件，特別是所謂“鐵芯扼流圈”型貯（zhù）能（néng）電感器，是用在電源（yuán）變換器之中的，總是產生電磁場。磁路中的氣隙相當於串（chuàn）聯電（diàn）路中的一個大（dà）電阻，那兒要消耗較多的電能。
於是，鐵芯扼流圈，繞製在鐵氧體棒上，在棒周（zhōu）圍產生強的電磁場，在電極附（fù）近有最強的場強。在（zài）使用（yòng）回描結構的開關電源中，變壓器上必定有一個（gè）空隙， 其（qí）間有很強的磁場。在其中保持磁場最（zuì）合適的元件是（shì）螺旋管，使電磁場沿管芯長度方向分布。這（zhè）就是在高頻工作的磁（cí）性（xìng）元件（jiàn）優選螺旋結構的原因之一。
不恰當的去耦電路通常也變成幹擾源。如果電（diàn）路要求大的（de）脈衝電流，以及局部去耦時不能保證小電（diàn）容或十分高的內阻需要，則由電源回路產生的電壓就下降。這相當（dāng）於紋波，或者相當於終端間的電壓快速變化（huà）。由於封裝（zhuāng）的雜（zá）散（sàn）電容，幹擾能耦合到其它電路中去，引起共模問題。
當共模電流（liú）汙染（rǎn）I/O接（jiē）口電路（lù）時，該（gāi）問題必須解決在（zài）通過（guò）連接器之前。不同的應（yīng）用，建議用不同的方法來解決這個問題。在視頻電路中，那兒I/O信號是單端的，且公用同一共同回路，要解決它，用（yòng）小型LC濾（lǜ）波器濾掉噪聲。
在低頻串聯接口網絡（luò）中，有些雜散電（diàn）容就足夠將噪聲分流（liú）到底板上。差分驅動的接口，如以太（tài），通常是通過變壓器耦合（hé）到I/O區域，是在（zài）變壓器一側或兩（liǎng）側（cè）的中心抽頭提供耦合的。這些中心抽頭（tóu）經高壓（yā）電容器與底板相連，將共（gòng）模噪聲分流到底板上（shàng），以使信（xìn）號不發生失（shī）真。
在I/O區（qū）域內的共（gòng）模噪聲
沒有一（yī）個通用辦（bàn）法來解決所有類型的I/O接口的問題（tí）。設計師（shī）們的主要目標（biāo）是將電路設計好，而常常忽略了一些視為簡（jiǎn）單的細節。一些基本法（fǎ）則能使噪聲在到達連接器以前，降至最小：
1)將去（qù）耦（ǒu）電容設置在（zài）緊挨負載處。
2)快（kuài）速變化的前後沿的脈衝電流，其環路（lù）尺寸應最小。
3)使大電流器件(即驅動器和ASIC)遠離I/O端口。
4)測定信號的完整性（xìng），以保證過衝和下衝最小，特別是對於大電流（liú）的關鍵性（xìng）信號(如時鍾，總線)。
5)使用局部濾波，如RF鐵氧體，可吸收（shōu）RF幹擾。
6)提供低阻抗搭接到底板上或在I/O區域的（de）基準在底板上（shàng）。 射頻（pín）噪聲和連接器
即使工程師采取許多上述所（suǒ）列的預防措施，來減小在I/O區（qū）內的RF噪聲，還不能保（bǎo）證這些預防措施能否成（chéng）功地足夠滿足發射要求。有些噪聲是傳（chuán）導幹擾，即在內部電路板上按共模電流流動。這個幹（gàn）擾源（yuán）是在底板和電路等之間。
於是（shì），這個RF電（diàn）流（liú）一定通過最低阻抗(在底板和載信號線之（zhī）間)的通路流動。如（rú）果連接器沒呈現足夠低的阻抗(與底板的（de）搭接處)，這RF電（diàn）流經雜散電（diàn）容流動。當這（zhè）RF電流流過電（diàn）纜時（shí），不可避免地產生發（fā）射。
使共（gòng）模電流注入到I/O區的另一機理，是附（fù）近有強的幹擾源的耦合。甚至有些“屏蔽（bì）”連（lián）接器也無（wú）用，因（yīn）為幹擾源就在連接器附近，如PC機環境（jìng）。如果在連接器和底板之間有（yǒu）一個缺口，此處所感應的（de）RF電壓可以使EMC性能下降。
屏蔽連接器方法有，加指形簧片或墊片。連接器的搭接，是在連接器和機殼之間（jiān）填滿空（kōng）處。這個方（fāng）法（fǎ）要求有一個襯墊。金屬（shǔ）襯（chèn）墊（diàn）較好，隻要處理（lǐ）合適，也就是說，隻要表麵不被（bèi）汙染（rǎn），隻要手不觸（chù）及或損壞襯墊以（yǐ）及隻（zhī）要有足夠（gòu）的壓力，以保持好的、低阻抗的接觸。
別（bié）的方法是連接器裝接（jiē）頭片或者把連接器安裝在機殼上。此時，最大接觸麵稍微小些，且應嚴格控製接（jiē）頭片的尺（chǐ）寸和彈性。安裝屏蔽連（lián）接器時，在機殼上開口，開口的一側（cè）要去掉油汙，要仔細製作，若公差不合適，導致連接器在機殼內陷入太深，使搭接中斷。每位EMC工程師知（zhī）道，在“極好”的係統當中（zhōng），這個問題一定要滿足（zú）發射要求，並（bìng）在生產線及時檢查。未緊（jǐn）固的或彎曲的襯（chèn）墊，安裝於關鍵區域的油汙上，將失效。
由於下（xià）述原因選用了EMI連接（jiē）器（qì）
1)導電發泡塑料是極其柔軟（ruǎn）的，且能放在連接器的整（zhěng）個周圍。這（zhè）就消除了（le）與另一機（jī）殼、襯墊有關的問題。
2)機械工程師可以在係（xì）統機殼可接收的公差範圍內安裝連接器。
3)連接器與機殼實現低阻抗搭接，以保證良好接觸。機殼壁內側上的襯墊，當要塗漆有（yǒu）遮蔽要求時，可以用更柔軟的材料。
4)要求強迫（pò）冷卻的設計（jì），襯（chèn）墊最好有另一特點：連接器和（hé）機殼壁之間的縫應密封起來（lái），以減少氣漏。在有塵埃的環境中，襯（chèn）墊要起到係統內保持幹淨。
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