板對(duì)板連接器發展現狀深度剖析
目前,手機上使用的板對板連接器,主(zhǔ)要有以下特點:
首先一點(diǎn),“柔”,柔性連接,而且具有很強的耐腐性;其次是無需焊接,安裝便(biàn)捷,更(gèng)不會(huì)產生火災隱患,這樣做還節(jiē)省空間;再者,如今的板對板都(dōu)是超低高度,雙片式,這一點下文,小編會重點講(jiǎng)述(shù);最後(hòu)就是具有(yǒu)超(chāo)強的耐環境性,不隻是柔,而且采(cǎi)用接觸可靠性高的“堅固連接”;當然,一般還具有不限管材,帶壓封堵,安(ān)裝便捷(jié)等優點。
我們都知道,日本企業在(zài)連(lián)接器領域一直處於領先水平,很多國內高端手機都(dōu)是采用諸(zhū)如鬆下(xià)電工等日企的(de)板對板(bǎn)連接器(qì),以達到減薄機身厚度的目的,而鬆下電工也在生產目前世界最矮板對(duì)板連接器組合高度為0.6mm。好消息是小編了(le)解到國(guó)內的亞奇科技也已經研發生產了這(zhè)個高度的板對板連接器,而且也在為(wéi)廣(guǎng)大深圳白牌手機公司(sī)服務,據了解(jiě)目前(qián)也(yě)已經進入許多國內知名品牌手機客戶的供(gòng)應鏈(liàn)體係,這對縮減手機硬件成本,提升產品競爭力不可謂不是一個“福音”!
為提高插座和(hé)插頭的組合力,通過(guò)在固(gù)定金屬件部和觸點部采用簡易鎖扣機(jī)構,在提高組合力的同時,使(shǐ)鎖定時更(gèng)具有插(chā)拔(bá)實感。該連接(jiē)器能最(zuì)大限度地減少產品厚度達到連接(jiē)的目的,這才有了市(shì)麵上越來(lái)越多(duō)的超薄(báo)手機!
而引腳的間距也越來越窄,目前主(zhǔ)要以0.4mm pitch為主,現在JAE跟亞奇科技開發出0.35mm pitch,應該是行業迄今最(zuì)窄間距的板對板(bǎn)連接器(qì),0.35mm pitch目前主要用於蘋果手機及國內高端機型,它的應用將會是近兩年的大趨勢,它具有體積最少,精密度最高,高性能等優點(diǎn),但對貼片等配套工藝的要求更高,這是很多連接器廠商最(zuì)需要(yào)客服的地方,否則良品率會很低。
在消費者對於產品厚度,手感體驗要求越(yuè)來越高的今天(tiān),超薄,超窄型的連接器對電鍍工藝提出(chū)新的要求,在合高0.6mm,單個產品不足0.4 mm高度(dù)的(de)產品上,怎麽樣保證產品鍍金厚度及上錫效(xiào)果不爬錫,成了連接器(qì)小型化最(zuì)關(guān)鍵的問(wèn)題(tí),目前行業普遍的作法是通(tōng)過激光將鍍金層剝離來阻斷上錫路徑,從而解決不(bú)爬錫問題,但此技術有個缺點(diǎn),就是剝金時,激光同樣會損傷鍍鎳層,從(cóng)而使(shǐ)銅暴露在空氣下,從而腐蝕生鏽。
而據小編了解,目前日(rì)企(qǐ)鬆下電工和國(guó)內的亞奇科技對此有了新的解決方案,通過電鍍(dù)工藝在端子的引腳根部點鍍出小於0.08mm的(de)露(lù)鎳區域(yù),成功的解決了這個問題。相信這一點,諸多工程師和技術大拿(ná)們應該了解,0.08mm的(de)露鎳區域目前隻有國際個別技術實(shí)力超強(qiáng)的公司(sī)可以做到!
現在還有一點不得不提的是,板(bǎn)對板連接器可以進行簡易的機器電路設計的構造。通過在連接器底麵設置絕(jué)緣壁,使PC板走線和金屬端(duān)子不進行接觸即(jí)可在連接器底麵部(bù)進行走線配線,為(wéi)PC板的小型化相當有益的!
板對(duì)板連接器技術趨勢
日新月異的技術發展也帶來了組裝工藝的(de)升級,最新的板對板連接器的優點也十分顯著:
超薄,超窄型連接器因(yīn)為受力麵積小,對人手,感知器官提(tí)出的新的(de)要求。
同3年(nián)前的板對板連接器相比,現在的連接器是之前的二分之一甚至更小,所以在組裝時,必(bì)須(xū)要(yào)對準導入角度後,再用力壓下,從而避(bì)免產品因為錯位壓下後造成的產品損壞。(對於超薄(báo),超窄型(xíng)板對板連接器,要(yào)對該(gāi)工(gōng)位的員(yuán)工進行培訓後再(zài)上(shàng)崗,從而能更(gèng)好的提(tí)高生產效率)
一般的主流板(bǎn)對板連接器(qì)廠商,鬆下、亞奇、廣瀨以(yǐ)及日本航空的(de)規格書內都(dōu)會有組裝工藝(yì)指導。
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