連接器焊接故障排查（chá）
點擊:0次 責任編輯：未知 發表時間：2015-01-22 14:21:23
經進行初步分析，造成故障的可能因素包括連接器與印製板焊接部位出現虛焊（hàn）、連接器擂孔存在汙（wū）染物等。對故障產b連接器檢查後發現（xiàn）連接器擂（lèi）座孔未見汙染物，對擂（lèi）座清洗後（hòu）進行測試故障現（xiàn）象依舊。在上述土作基礎上，對（duì）表麵貼裝連接器焊接質暈進行檢查，在不破壞故障件（jiàn）的情況下，可采取的檢查方法包括X光（guāng）檢（jiǎn）查、光學檢查兩種方法。
1、X光檢查
由於連接器焊接後無法（fǎ）采用普通（tōng）光學顯微鏡（jìng）檢查全部（bù）焊點焊接質暈情況，因此，采（cǎi）用業界（jiè）常用的X光檢測設（shè）各對模塊上的連接器進行檢測，檢測結果表明連接器上的180個焊點（diǎn）形態一（yī）致，焊點（diǎn）焊（hàn）接質暈均不是很好，同時（shí），從圖（tú）像巾看出連接器部分焊點焊錫間距不（bú）相等，即發生了偏移，X光檢測（cè）結果圖像如圖2所示。
2、光學檢查
使用光學儀（yí）器檢查對連接（jiē）器州韋]可見（jiàn）焊點（diǎn）焊接情況進行檢測，檢查結果圖像如圖3,圖4所示。從圖3看出（chū）焊料與焊料附屬基體之間有明（míng）顯的輪廓分離線，從圖4看出焊料（liào）在印製板（bǎn）焊盤端尺寸變小。
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