當今，電子係統的時鍾頻率為幾百兆赫，所用脈衝的前後沿在亞納秒範圍，高質量視頻電（diàn）路（lù）也用以亞納秒級的象素速率。這些較高的處理速度表示了工程上受（shòu）到不斷的挑戰。那麽如何預防和解決連接器電磁幹擾的問題值得（dé）我們關注。

        電路上振蕩速率變得更快(上（shàng）升/下降時間)，電（diàn）壓/電流幅度（dù）變得更大，問題變得更多。因此，今天同以前相比，解決電磁兼容性(EMC)就更艱難（nán）了。

        在電路的兩個波（bō）節之前（qián），快速變化的脈衝電流，表示了所謂差模噪聲源，電路周（zhōu）圍的電磁場可以耦合到其它元件上和侵入（rù）連接部分。經感性（xìng）或容性耦合的噪聲是共模（mó）幹擾。射頻幹擾電流是彼此（cǐ）相同（tóng）的，係統可以建（jiàn）模為：由噪聲源、“受害電路”或“接受者”和回路(通常是底板)組成。用幾（jǐ）個因素來描述幹擾的大（dà）小（xiǎo）：噪聲源的強度、幹擾（rǎo）電流環繞麵（miàn）積的（de）大小、變化速率。

噪聲的耦（ǒu）合和傳播

        共模噪聲是由於不合理的設計產生的。有些典型的原因是不同線對中個別導線的長度不同，或到（dào）電源平麵或機殼的距離不（bú）同。另（lìng）一個原因是元件的缺陷（xiàn），如磁感應線圈與（yǔ）變壓器，電（diàn）容器（qì）與有源器件(例如（rú）應用特殊的（de）集（jí）成電路(ASIC))。

        磁性元件（jiàn），特別是所謂（wèi）“鐵芯扼流圈”型貯能電感器，是用在電源變換器之（zhī）中的，總（zǒng）是產生電磁場。磁路中的氣隙相當於（yú）串聯電路中的一個大電（diàn）阻，那兒要消耗較多的電能。

        於是，鐵芯扼流圈，繞製在（zài）鐵（tiě）氧體棒上，在棒周圍產生強的電磁場，在電極附近有最強的場強。在使用回描結構的開關電源中，變壓器上必（bì）定有一（yī）個空隙， 其間有很強的磁場。在其中保持磁場最合適的元件是螺旋管，使電磁場沿管芯長度方向分布（bù）。這就是在高頻工作的磁性元件優選螺（luó）旋結構的原因之（zhī）一。

        不恰（qià）當（dāng）的去耦電路通常也變成幹擾源。如果電路要求大的脈衝電（diàn）流，以及局部去耦時不能保證小電容或十分高的內阻需要，則由電源回（huí）路產生的電壓就下（xià）降。這相當於紋波，或者相當於（yú）終端（duān）間的電壓快速變（biàn）化。由於封裝的雜散電容，幹擾能耦合到其它電路中去，引起共模問題。

        當共模電流汙染I/O接（jiē）口電路時，該問題必（bì）須解決在通過連（lián）接器之前。不同的應用，建議用不同的方法來解決這（zhè）個問題。在視頻電路中（zhōng），那兒I/O信號（hào）是單端的，且公用（yòng）同一共同回路，要解決它，用（yòng）小型LC濾波器濾掉噪聲。

        在低頻串聯接口網（wǎng）絡中，有些雜散電容就（jiù）足夠將噪聲分流到底板上。差分驅動的接口，如以太，通常是通過變壓器耦合到I/O區域，是在變壓（yā）器一側或兩側的中心抽（chōu）頭提供（gòng）耦合的（de）。這些中心抽頭經高壓電容器與底板相連，將共模噪（zào）聲（shēng）分流到底板上（shàng），以使信號不發生失真。

在I/O區域內的（de）共模噪（zào）聲

        沒有一個（gè）通用辦法來解決所有類（lèi）型的I/O接口的（de）問題。設計（jì）師們的主要目標是將（jiāng）電（diàn）路設計（jì）好，而常常（cháng）忽略了一（yī）些視為簡（jiǎn）單的細（xì）節。一些（xiē）基本法則能使噪聲在到達連接器以前，降至最小：

        )將去耦電容設置在緊（jǐn）挨負載處。

        2)快速變化的前後沿的（de）脈衝電流，其環路尺寸應最小。

        3)使大電流器件(即驅動器和ASIC)遠離I/O端口。

        4)測定信號的完整性（xìng），以保（bǎo）證（zhèng）過（guò）衝（chōng）和（hé）下衝最小，特別是對於大電流的（de）關鍵性信號(如時（shí）鍾，總線)。

        5)使用局部濾波，如RF鐵氧體，可吸收RF幹（gàn）擾。

        6)提供低阻抗（kàng）搭接到底板上或在I/O區域的基準在底（dǐ）板上。射頻噪聲和連接器

        即使工程（chéng）師采取許多上（shàng）述所列的預防措施，來減小在I/O區內的RF噪（zào）聲，還不能保（bǎo）證這些預防措施能否成功地足夠滿（mǎn）足發（fā）射要求。有些噪聲是傳導幹擾，即在內部電路板上按共（gòng）模電流流動。這個幹擾源（yuán）是在底板和電路等之間。

        於是，這個RF電流（liú）一定通過最（zuì）低阻抗(在底板和載信號線之（zhī）間)的通路流動（dòng）。如果連接器沒呈現（xiàn）足夠低的（de）阻抗(與底板的搭接處)，這RF電流經雜散電（diàn）容流動。當這RF電流流過電纜時（shí），不可避免地產生發射。

        使共模電流注入到I/O區的另（lìng）一機理，是附近有（yǒu）強的幹擾源的耦（ǒu）合。甚至有些“屏蔽”連接器也無（wú）用（yòng），因（yīn）為（wéi）幹擾（rǎo）源（yuán）就在連接器附近，如PC機環境。如果在連接（jiē）器和底板之間有一個缺口，此處所感應的RF電壓（yā）可以（yǐ）使EMC性能下降。

        屏（píng）蔽連接器方法有，加指形簧片或（huò）墊（diàn）片。連接（jiē）器的搭接，是在連接（jiē）器和（hé）機殼之間填滿空處。這個方（fāng）法要求有一個襯墊。金（jīn）屬襯墊較好，隻要處（chù）理合適，也就是說，隻要表麵（miàn）不被汙染，隻要（yào）手不觸及或損壞襯墊以及隻要有足夠（gòu）的壓力，以保持好的、低阻抗的（de）接觸。

        別（bié）的方（fāng）法是連（lián）接器裝接（jiē）頭片或者把連接器安裝在機殼上。此時，最大接觸麵稍微小些，且應（yīng）嚴格控製接（jiē）頭（tóu）片（piàn）的尺寸和彈性。安（ān）裝屏蔽連接器時，在機（jī）殼（ké）上開口，開口的一側要去掉油汙，要仔細製作，若公差不合適，導致連接器在機殼內陷入太深，使搭接中斷。每位EMC工程師知（zhī）道，在“極好”的係統當中，這個問（wèn）題一定要滿（mǎn）足發射要（yào）求，並在生產線及時檢（jiǎn）查。未（wèi）緊（jǐn）固的或彎曲的襯墊，安裝於關鍵區域的油汙上，將失（shī）效。

由於下（xià）述（shù）原（yuán）因選用了EMI連接器

        1)導電發泡塑料是極其柔軟的，且能放在連接器的整個周圍。這就消除了與另一機殼、襯墊（diàn）有關的問題。

        2)機械工程師可以（yǐ）在係統機殼可接收（shōu）的公（gōng）差範圍內安裝連接器。

        3)連（lián）接（jiē）器與機殼實（shí）現低（dī）阻（zǔ）抗搭接，以保證良好接觸。機殼壁（bì）內側上的襯墊，當要塗（tú）漆有遮（zhē）蔽要求時，可以用更柔軟的材料。

        4)要求強迫冷卻的設計，襯墊最好有另一特點：連接器和機（jī）殼壁之間（jiān）的縫（féng）應密封起來，以減少氣漏。在有塵埃（āi）的（de）環境（jìng）中，襯墊（diàn）要（yào）起到係統內保（bǎo）持幹淨。