非接（jiē）觸（chù）連接（jiē）器或使智能手機模塊（kuài）化走進現（xiàn）實
點擊:0次 責任（rèn）編輯：未知 發表（biǎo）時間：2015-03-05 09:24:59
之前雷鋒網曾（céng）發布過一篇文章，大意是穀歌的模塊（kuài）化手機實際並不可行，其中（zhōng）最重要的一點（diǎn）是，模塊化手機無（wú）法用電子信號來實現，光（guāng）學互聯或許可行，不過這一技術還並不成熟。芯片上（shàng）的光學互聯仍在（zài）研究之中，為此已投入（rù）巨大的經費。Intel曾展示過令人印象深（shēn）刻（kè）的光學技（jì）術，應（yīng）該會在5年內（nèi）上市。最終我們將能夠讓集成電路光學互聯互（hù）聯，從而達到超高速的通信，屆時模塊化手機將更具可行性。
現在，我們似乎距離模塊（kuài）化手機更近了一步。日本研究人員開發出了名為“Two-Fold Transmission Line Coupler”(T-TLC)的非（fēi）接觸通信技術，能實現模（mó）塊之間（jiān）的非接觸通信，而且耦（ǒu）合器的尺寸僅為6mm2，非常適合用於Project Ara這樣的模塊（kuài）型智能手機。
而（ér）在2014年年底，也（yě）有矽穀新（xīn）創公（gōng）司Keyssa發布一項名為（wéi）“Kiss Connectivity”的（de）新型（xíng）非接觸式連結技術，可讓行動裝置間隻要互相靠近（jìn）即能（néng）迅速傳送資料（liào），從而跳脫傳統須經由機械式連接器及纜線傳輸的（de）設計框架。Keyssa行銷副總（zǒng）裁Mariel van Tatenhove預計在2015上半年量產，目前已有部分（fèn）手機、平板電腦和個人電腦製造商正在進行產品設計，預計於2015下半年時即能看到產品上（shàng）市，革新現有的行動裝置外型設計及傳輸方式。
真正（zhèng）劃時代的革新性的手機（jī）、筆記本甚至（zhì）相機等產品何時能問世呢？讓（ràng）我們拭（shì）目以待。
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