連接（jiē）器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或同一配套產（chǎn）品中不同零件的金層顏色出現差（chà）異,出現（xiàn）這種（zhǒng）問題的原因（yīn）是:
1.鍍（dù）金原材（cái）料雜質影響 當加入（rù）鍍液的（de）化（huà）學材料帶進的雜質超過鍍金（jīn）液的忍受程度後會很快影響金層（céng）的顏色和亮度.如果是有機雜質影響會出現金層發暗和發花的現象,郝爾槽試片檢查發暗和發花位（wèi）置不固定.若是金屬雜質幹擾則會造成電流密度有效範圍變窄,郝爾（ěr）槽試驗顯示是試片（piàn）電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發（fā）紅甚至發黑,其孔（kǒng）內的顏色變化較明顯。
2.鍍金電流密度過大 由於鍍槽零件的總麵積計（jì）算錯誤其數值大於實際表麵積,使鍍金（jīn）電流（liú）量過大,或（huò）是（shì）采用振動電鍍金時其振幅過（guò）小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結晶粗糙（cāo）,目視金（jīn）層發紅。
3.鍍金液老化 鍍金液使用時間太長則鍍液中雜質過度積累必然會造成金層顏色（sè）不正常。
4.硬金鍍層中合金含量（liàng）發生變化 為了提高接（jiē）插件的硬度和耐磨程（chéng）度,接插（chā）件鍍金一般采用鍍硬金工藝.其（qí）中使用較多的是金鈷（gǔ）合金和金鎳合（hé）金.當鍍液中（zhōng）的鈷和鎳的含量（liàng）發生變（biàn）化時會引起金鍍層顏色（sè）改變.若是鍍液中鈷（gǔ）含（hán）量過高（gāo）金層顏色會（huì）偏紅;若是鍍液中這鎳含量過高金屬顏（yán）色會變淺;若是鍍液中這種變化過大而同一配套產品的不同（tóng）零件又不在同一槽鍍金時,這樣（yàng）就會出現提供給用戶的（de）同一批次產品金層顏色不相同的現象。
5.孔內（nèi）鍍不（bú）上金 接插件的插針或插孔鍍金工（gōng）序完成後鍍件外表麵厚度達（dá）到或（huò）超過規定厚度（dù）值時,其焊線孔或插孔的內孔鍍層很薄甚至無金層。
6.鍍金（jīn）時鍍件互相（xiàng）對插 為了（le）保證接插件的（de）插孔在插（chā）孔在插（chā）拔使用時具有一定彈性,在產品設（shè）計時大（dà）多（duō）數種類的插孔都有（yǒu）是在口（kǒu）部設計一道（dào）劈槽.在電（diàn）鍍過程中鍍件（jiàn）不斷翻動（dòng）部份插孔就在開口處互（hù）相插（chā）在一起致（zhì）使對插部位電力線互相屏（píng）敝造成孔內電鍍困難。
7.鍍金時鍍件首（shǒu）尾相接 有（yǒu）些種類的接插件其（qí）插針（zhēn）在設計時其針杆的外徑尺寸略小於焊線孔的孔徑尺（chǐ）寸,在電鍍過程中部份插針就會形成首尾相接造（zào）成焊線（xiàn）孔內（nèi）鍍不進金.(見圖示)以上兩種現象在振動鍍金時較容易發生。
8.盲孔部位（wèi）濃度較大（dà）超過電鍍（dù）工藝深鍍能力 由（yóu）於在插孔的劈槽（cáo）底部距孔底還（hái）有一段距離,這段距（jù）離（lí）客觀上形（xíng）成了一段盲孔.同（tóng）樣在插（chā）針和插孔（kǒng）的焊線孔裏也有這樣一段盲孔,它是提供導線焊接時（shí）的導向（xiàng）作用.當這些孔的孔徑較小(往往低（dī）於1毫米甚至低於0.5毫米)而盲孔濃（nóng）度超過孔徑時鍍液很難流進孔內,流進孔內的鍍液（yè）又很難流出,所以孔（kǒng）內（nèi）的金層質量很（hěn）難保證。
9.鍍金陽極麵積太小 當接插件體積較小時相對來（lái）說單槽鍍件的總表麵積就較大,這樣在鍍小型針孔件時如果（guǒ）單（dān）槽鍍件較多.原來的陽極麵積就顯得不夠.特別是當鉑鈦網使用時間過（guò）長鉑損（sǔn）耗太多（duō）時,陽極（jí）的有效麵積就會減少,這樣就會影（yǐng）響鍍金的深鍍能力（lì）,鍍件（jiàn）的孔內就會鍍不進。
10.鍍層結合力差 在鍍後檢（jiǎn）驗接插件（jiàn）的（de）鍍層結合力時,有時會遇到（dào）部份插針的針端前部在折彎時或針孔（kǒng）件（jiàn）的焊線孔在壓（yā）扁時鍍層有起皮現象,有時在高溫(2000小時（shí）)檢測試驗（yàn）發現金層有極細小的鼓泡現象發生（shēng）。
11.鍍前處理（lǐ）不徹底 對於（yú）小型（xíng）針孔件來說,如果（guǒ）在機加工（gōng）序完畢後不能立即采用三氯乙烯超聲波除油清洗,那麽接下來的常規鍍前處理很難將孔內幹涸的油汙除淨（jìng）,這樣孔內的鍍層結合力就會大大降低.。
12.基體鍍前活化不完全 在接插件（jiàn）基體材料中（zhōng）大量使用各類銅合金,這些銅合金中的（de）鐵鉛錫鈹等微量金屬在一般的活化液中很難使其活化,如（rú）果不采用對應的酸將（jiāng）其活化,在進行（háng）電鍍時,這些金屬的氧化物跟鍍層很難結合,於是就（jiù）造成了（le）鍍層 高溫起泡的現象。
13.鍍液濃度偏低 在使用氨磺酸鎳鍍液鍍鎳時,當鎳含量低於工藝範圍時,小型針孔（kǒng）件的孔內鍍層（céng）質量要受到影響.如（rú）果（guǒ）是預鍍液的金含量過低,那麽在鍍（dù）金時孔（kǒng）內（nèi）就（jiù）有可能鍍不上金,當鍍件進入（rù）加厚金鍍液時,孔內五金層（céng）的鍍件孔內的 鎳層已鈍化其結果（guǒ）是孔內的（de）金層結合力自然就差。
14.細長狀插針電鍍時未降低電流密度 在鍍細長形狀插針時,如果（guǒ）按通常使用遙電流密度電鍍時,針尖部位的鍍層會比針杆上（shàng）厚（hòu）許多,在放（fàng）大鏡下觀察（chá）針尖有時（shí）會（huì）旦火（huǒ）柴頭形狀.(見圖3)其頭頸部的鍍層（céng）即插針前端頂部靠（kào）後一（yī）點部位（wèi）的金鍍層檢驗結合力就不合格.這種現象在振動鍍金時易（yì）出現。
15.振（zhèn）動（dòng）鍍金振頻調整不正確 采用振動電鍍鍍接插件時,如果在鍍鎳時振動頻率調（diào）整不正確鍍件跳動太快,易開成雙層鎳對鍍層結合力（lì）影響甚大。
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