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TE 推出microQSFP連接器

      中國上海 – 2016 年 7 月 27 日 – 全(quán)球連接和傳(chuán)感器領域領軍企業 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔輸入/輸出(I/O)互連解決方案——微型四通(tōng)道小型可插拔(bá)(microQSFP)產品線。

      microQSFP連接器能夠幫助應對包括帶寬、熱性能以及能量消耗在內的數據存儲中心的主要挑戰。TE是microQSFP多源協議(MSA)組(zǔ)織中首個將microQSFP推向市場的成員,該協議在業內開創了適用於microQSFP的全新生態係統,並確保了該產品在現有數據中心設計中的順利整合與應用。

       消費者對視頻內(nèi)容傳播與流(liú)媒體互聯網服務的增長需求對帶寬提出(chū)了更高的要求,然而現有設備中的標(biāo)準I/O連接器的體積與外部散熱(rè)器限製(zhì)了其數據吞吐量的提高。

       microQSFP能(néng)夠實現與QSFP28相同的出(chū)色(sè)性能,但其體積小於QSFP28,與SFP相同,並提供更好的熱性能以節約能耗。同時,該產品線不(bú)僅(jǐn)提升電子性能,達到每(měi)通道25Gbps,且比QSFP增加了33%的接(jiē)觸密(mì)度以在(zài)單個標準線路卡上承接(jiē)更多(duō)端口。

       TE數據與終端(duān)設備事業部首席(xí)技術官 Phil Gilchrist表示:“市場對於產品麵板(bǎn)的尺寸與熱性能不斷提出更高的要求(qiú),而TE的microQSFP產品不(bú)僅(jǐn)能夠充分滿足這兩項要求,其技術(shù)創新還(hái)可(kě)以在1RU線路(lù)卡上支持可達每72個端口100Gbps的最高容量,從(cóng)而引領一場連接器行業的創(chuàng)新。”
       全新microQSFP憑借每通道56Gbps的傳輸性能及每通道28Gbps的向後兼容性(xìng)滿足了下一代設計的需求(qiú)。其內置散熱片集成了附加卡扣和散(sàn)熱器零件的功能,並幫助實現設備內部的麵板空氣流動,使microQSFP能夠達到比現有的QSFP28等(děng)先進的解決方案更(gèng)好的熱性(xìng)能。
       TE的microQSFP連接器是microQSFP MSA在市場上(shàng)推出的首批產品。TE與其他19家業內領先的連接器供應商和生產商共同(tóng)組成了microQSFP多源協議(MSA)。
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