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TE Connectivity推出microQSFP連接器支持下一代數據中心基礎架構

       中國上海 2016 年 7 月(yuè) 27 日 全球連接和傳感器領域領軍企業 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下(xià)一代可插拔輸入/輸(shū)出(I/O)互連(lián)解決方(fāng)案——微型四通(tōng)道小型可插拔(microQSFP)產(chǎn)品(pǐn)線。microQSFP連接器能夠幫助應對包括帶寬、熱性能以及能量消耗在內的數據存儲中(zhōng)心的主(zhǔ)要挑(tiāo)戰。TE是microQSFP多源協議(MSA)組(zǔ)織中首個將microQSFP推向市場的成員,該協議在業內開創了適用於microQSFP的全新生態係統,並確保了該產品在現有數據中(zhōng)心設計中的順利整合與(yǔ)應用。 

        消費者對視頻內容傳播(bō)與流媒體互聯網(wǎng)服(fú)務的增長(zhǎng)需求對帶寬提(tí)出了更高的要求,然而現(xiàn)有設(shè)備中(zhōng)的標準I/O連接器的體積與外(wài)部(bù)散(sàn)熱器限製了其數據吞吐量(liàng)的提高。microQSFP能夠實現與QSFP28相同的出色性能,但其體積小於QSFP28,與SFP相同,並提供更好的熱性能(néng)以節(jiē)約能耗。同時,該產品線不僅提升電(diàn)子性能,達到每通道25Gbps,且比QSFP增加了(le)33%的接觸密度以在(zài)單個(gè)標準線路卡上承(chéng)接(jiē)更多(duō)端口。 TE數據與終端設備事(shì)業部首席技(jì)術官 Phil Gilchrist表示:“市場對於產品麵板的(de)尺寸(cùn)與熱性能不斷(duàn)提出更高的(de)要求,而(ér)TE的microQSFP產品不僅能(néng)夠充分滿足這兩項要求,其技(jì)術(shù)創新還可(kě)以在1RU線路(lù)卡上支持可達每72個端口100Gbps的最高容量,從(cóng)而(ér)引領一場連接器行業的創新。” 全新microQSFP憑借每通(tōng)道56Gbps的傳輸性能及每通道28Gbps的向後兼容性滿足了下一(yī)代設計的需求。其內置散熱(rè)片集成了(le)附加卡扣和散熱器零件的功能,並幫助實(shí)現設(shè)備(bèi)內(nèi)部的麵板空氣流動(dòng),使microQSFP能夠達到比現有的QSFP28等先進的解決方(fāng)案更(gèng)好的熱性能。 TE的microQSFP連接器是microQSFP MSA在市場上推出(chū)的首批產品。TE與其他19家業內領先的連接器(qì)供(gòng)應(yīng)商和生產商共同組成了microQSFP多源協議(yì)(MSA)。

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