在智能手機、平（píng）板電腦等主流電子產品成（chéng）長麵臨趨緩（huǎn），而且NB、PC產業（yè）麵臨衰退疑（yí）慮的背景（jǐng）下，市場開始尋找（zhǎo）在既（jì）有電（diàn）子消費產品的出（chū）貨量下，新規格導入的商機。
就2016年電（diàn）子產品的新規格來說，新世代USB介麵規格更新包含：Type C、USB3.1及USB-PD2.0三種功能領域。
由USB-IF(USB應（yīng）用（yòng）者論壇)主導（dǎo）的新規格，在使用者眾多的情勢下，已逐漸成為電子終端產品連接器的主流（liú）規（guī）格，例如目前androids手機的主要接口就是以USB Mirco B形（xíng）式為主。
而為了讓使用者擁有更好的方便性，USB-Type C是針對移動設備連接器外型所（suǒ）設計的（de）全新外觀規格，設計理（lǐ）念主要以實現讓使（shǐ）用者（zhě）正反麵皆可連接的功能為主，體積也比目前（qián）的Mirco B介麵小（xiǎo），並（bìng）且可以依（yī）廠商各（gè）自不同的功能需求（qiú），搭配（pèi）USB3.1或USB-PD2.0 等功能（néng）。
新世代的USB 3.1規格（gé）的傳輸速度遠超過目前USB3.0，傳輸速率達到（dào）10Gbps，提（tí）升1倍，在高解析度4K規格影片普及後，USB 3.1將成為不可（kě）或（huò）缺的重要規格。USB PD 2.0的（de）設計主要為增加電力傳輸規格，在USB介（jiè）麵開始提供充電功（gōng）能後，即不斷提高電力（lì）傳輸能力。
例如，USB 2.0可以提供2.5W的電力，USB3.0進一步提升至4.5W，而最新的USB PD 2.0規格，長期的目標是提升至（zhì）100W的電力傳輸能量，將使供電（diàn）的（de）產品擴（kuò）增至NB、PC、Monitor等大功耗電子（zǐ）產品。
從產業麵來（lái）觀察，國際大（dà）廠包含Intel、Apple、Google皆已開始導入Type C介麵，預期Samsung也將在明年的手機旗艦（jiàn）機種導入Type C連接器，Intel在全新的Skylake平台上已（yǐ）全麵支援USB 3.1及Type C功能，Apple於2015年發表的（de）最（zuì）新款NB-Macbook也已導入Type C規格，預期在2016年（nián）推出的（de）新款NB、PC產品也將相繼導（dǎo）入Type C規（guī）格。
Google在今年推出的兩（liǎng）款新手機 Nexus 5X與Nexus 6P，皆內（nèi）建Type C連接埠，並（bìng）搭配正式支援Type C及USB3.1介麵的（de）新一代androids係統，國（guó）際電子大廠皆積極（jí）導入下，預期2016年將是Type C、USB3.1及USB PD2.0開始起飛的元年。
連接器（qì）產業在Type C介麵的替換潮下（xià），將帶來新一波的成（chéng）長動能，尤其在搭配USB3.1的Type C連接器具（jù）有高門檻的製作難度，技術領先的連接器廠商可望率先受（shòu）惠。
而除了連接器產業外，投入Type C、USB 3.1及（jí）PD-2.0的相關晶片（piàn）設計的晶片業者，在2016年也可望陸續量產出貨，此一替換（huàn）潮將自2016年開始成長，成為長線的產業成長趨勢。
台（tái）灣的連接器產業（yè）中，技術領先的正崴、嘉（jiā）澤、宣德、連展可望成為第1波Type C的受惠廠商;晶片業者中，祥碩已率先通（tōng）過華碩、技嘉、微星等主機（jī）板（bǎn）業者認證，並於（yú）今年搭（dā）配Intel Skylake出貨，2016年成長動能可期。
立錡則是在Type C中的E-marker及USBPD2.0開發出相關晶片並取得認證，由於聯發科已經併購立（lì）錡，未來將提供聯發科新的成長動能。而業界普遍預期鈺創及創惟（wéi）等晶（jīng）片業者（zhě）的Type C及USB3.1解決方案，也可望（wàng）於2016年（nián）開（kāi）始進入成長階段。
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