京（jīng）瓷開發出0.35mm間距電路板對電路板（bǎn）連接器
點擊:0次 責任編（biān）輯：未知 發（fā）表時間：2015-10-15 19:37:44
日（rì）本頻道北京10月13日電 京瓷連接器株式會社成功（gōng）開發（fā）出用於智能手機以及可穿戴設備、間距0.35mm的電路板對電路板連接（jiē）器5857係列。該產品已於2015年9月29日發售。
電路板對電路板連接器5857係（xì）列
隨（suí）著智能手機、可穿戴設備、平板電腦、數碼（mǎ）相機、數碼音頻播放（fàng）器等電子設備不斷向多功能化（huà）發展，需要安裝的零部件數量不（bú）斷增加，對零部件的小型化、薄型化要求日趨高漲。其（qí）中，零部件（jiàn）強度的降低（dī）成為亟需解決的課題。
此次新開發的5857係列連接器，間距僅0.35mm、嵌合（基板之（zhī）間）高度（dù）0.7mm、側寬1.9mm，有利於節省安裝麵積。此外，該產品的兩端用金屬附件包覆，非常牢固，可以防止嵌合時因發生錯位而導致破損。另（lìng）外，該（gāi）產品與以往（wǎng）產品相同，具有良好的抗振動性、抗跌落衝擊性以及高可靠性。
該產品將為電子設備的（de）小型化、薄型化做出貢獻。
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