TE Connectivity今天宣布推出三款超小型（xíng）模塊化（huà）連接器，包括0.3H模塊化SIM卡連接器、0.3H模塊化側入式SIM卡連接器和0.3H模塊化micro SD卡連接器，進一步擴展（zhǎn）了麵向智能手機、可穿戴設備和其他移動設備的SIM卡連接器產品組合。這些新型連接器的模（mó）塊化（huà）解決方（fāng）案呈現了出色（sè）的靈活性，更好地幫助設備製造商開發針對需要SIM卡和micro SD卡功能的手機和便攜式設備的定製模型設計。

 

模塊（kuài）化Micro SD卡（kǎ）連（lián）接器



模塊化側入（rù）式SIM卡連接器
 

模塊化常規SIM卡連接器
 

       TE Connectivity數據與（yǔ）終端設備（bèi）事業部（bù）產品管理副總裁Eric Himelright表示：“我們認為，卡連接器的模塊化設計是整個行業的發展趨勢，能夠滿足對可靠的製造解決方案的需求。我（wǒ）們簡化了設計，去除了固（gù）定金屬外殼和連接（jiē）器中（zhōng）的其他定製組件。這能夠幫助設備製造商開發靈活性和性價比更高的自有產品設計。此外，這三款超小型（xíng）模塊化連接器都采用了TE的（de）防刮觸點設計，減少卡（kǎ）觸點損壞以及（jí）卡受到刮擦的風險，同（tóng）時減少卡（kǎ）從適配器中彈出的情況，從而（ér）提高連接（jiē）器的耐用（yòng）性（xìng）。”

 

       這三款模塊（kuài）化連接器的主（zhǔ）要規格參數如下：

 

       · 0.3H模塊化SIM卡連（lián）接器長（zhǎng）12.95毫（háo）米，寬7.5毫米，高0.3毫（háo）米，帶有一個卡檢測開關，能夠更好地保護電路連接。

       · 0.3H模塊化側入式SIM卡連接器長8.0毫米，寬7.6毫米，高0.3毫米，采用側入式設計，為電池留出更多空（kōng）間（jiān），並提供更好（hǎo）的雙托（tuō）盤設計。

       · 0.3H模塊化micro SD卡連接器長6.15毫米，寬9.6毫（háo）米，高0.3毫米（mǐ）。