Molex 公（gōng）司發布（bù）兩個新版（bǎn）本的 SlimStack™ 小螺距 SMT 板（bǎn）對板連接器。SlimStack™ 混合式電源 SMT 板對板連接器以及 SlimStack Armor™ SMT 板對板連接器將更多的電源線整合（hé）到信號連接器當中。

 

 

　　Molex SlimStack 連接器產品組合設計用（yòng）於智能手機、便攜式音（yīn）頻播放器以及移動醫療設備，為製造商提供了種類（lèi）繁多的（de）低（dī）外（wài）形（xíng）、窄寬度（dù）接口選項，具有多（duō）種高度與電路數量供選擇，可以節約空間並提高設計的靈活性。

 

　　Molex產品經理 Mike Higashikawa 表示：“移動（dòng）設備製造商需要更好的策略來增加可用（yòng）的信號和功率，並且縮短電池充電的時間，而不會占用更多的空間。對於消費者（zhě）所傾向使用尺寸不斷減小、厚度越來越薄且數量不斷增長的移動設備，我們的緊湊（còu）式SlimStack連（lián）接器可以提（tí）供高度可靠的電源（yuán）和（hé）信（xìn）號連接性能。”

 

　　Molex SlimStack 混合式電源 SMT 板對板連接器（qì）主要支持（chí）電池（chí）和其他移動設備電源應用中的電源功能。這種混合式連接器具有（yǒu） 0.40 毫米螺距以（yǐ）及 0.75 毫米插拔高度的超低外形，具有高電流承載能力（lì），而雙觸點結（jié）構則可以提供出色的電源和信號可靠性。SlimStack 組合式連接器的功率為 6.0安，提供 0.3安（ān）信號（hào）。

 

　　Molex SlimStack Armor SMT 板對板連接器采用 0.35毫米（mǐ）螺距和 0.60 毫米插拔（bá）高度，主要支持移動設備和其他緊密封裝（zhuāng）應用中的信號功能。在（zài）需要為附加值功能提供額外的電源時，例如電池快速（sù）充電或者 LED 閃爍功（gōng）能等，SlimStack Armor 連接器（qì）的金屬外（wài）殼蓋可以作為電源針來提供高達 3.0 安的額外功率。Molex SlimStack 連接器都可以（yǐ）提供牢固的端子保持效果。信號和電源端子上的雙觸點采用高強度銅合（hé）金構造，可以減輕衝擊、振動或掉落而造成電源或信號中斷的風險。

 

　　SlimStack Armor 連接器在外殼彎角處具有堅固（gù）耐用的（de）金屬蓋，可防止插拔過程中由於對不中而造成損壞。通過從底部加載端子，Armor 連接器在外殼中可以（yǐ）實現“遮蓋”樣式的外蓋，在粗略的呈角度拔出過程中作為一道防止端子拉出的屏障。這種外蓋（gài）還可以吸收（shōu）多次插拔過程中的磨（mó）損影響，防止外殼損壞。較寬的倒角對中區域便於實現連接器與插頭的同時引導。聲（shēng）音和（hé）觸覺反饋可確認（rèn） SlimStack 連接器（qì）何時（shí）已經正（zhèng）確插入到設備當中（zhōng）。

 

　　Higashikawa 補充道：“無論設（shè）備（bèi）製造商是需要在“電源加信號”連接器還是在外殼更為牢固的“信號加（jiā）電源”連接器中節約空間，Molex SlimStack 連接器（qì）都可以滿足要求。”