MICTOR SB連（lián）接器在高（gāo）速板對板中的（de）應用

有時候，如果追求質量，要尊重價格；如（rú）果想要低價，則可能要接受質量的不穩（wěn）定（dìng）性。 這一刻，MICTOR SB連接器，用具備競（jìng）爭力的價格完成板對板高速連接，助你實現魚（yú）與熊（xióng）掌兼得。 同時，靈活的堆疊和配置方式（shì），可以在多種應用中七十二變實現（xiàn）可靠的連（lián）接。 MICTOR ...　

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TE全新（xīn）推出了一款2.5mm高性能防水雙重鎖定信號連接器

近期，TE全新推出了一（yī）款2.5mm高（gāo）性能防（fáng）水雙重鎖定信（xìn）號連（lián）接（jiē）器，提供IP67級高性能防水、防塵解決方案（àn），且（qiě）設計緊湊，適用於空間有限的設計。對於（yú）追求標準（zhǔn）化連接（jiē）器之外功能的客（kè）戶（hù）而言，這一經濟型解決方案將是理想之 ...　

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01 2014-09

Molex公（gōng）司CLIK-Mate1.50mm線對板連接器係（xì）統

連接器係統Molex公司 9月1號 Molex公（gōng）司推出（chū）CLIK-Mate?1.50mm 線（xiàn）對板連接（jiē）器係統，具有多種（zhǒng）電路尺寸、安裝類型和線規，能夠滿足下一代電源和信號需求，解決電子工程師所麵對的（de）常見設計難（nán）題（tí）。除了（le）原本的（de）頂部安裝選項，CLIK-Mate 1.50mm係（xì）列現在加入了底裝式 （b ...　　

30 2014-08

京瓷推出“5853係列”0.35mm間距電路板對電（diàn）路板連接器

京瓷連接器製品（pǐn）株式會社(以下簡稱KCP)開發出智能手機用0.35mm間距電（diàn）路板對電路（lù）板連接器5853係列，將於 8月29日發售。 隨著智（zhì）能手機（jī）、平板電腦、數碼（mǎ）相機、數字音頻播放（fàng）器等產品日趨多功能化，需要搭載的零部件數量（liàng）越來越多，為了使有限的基板空間得到更有效 ...　　

29 2014-08

接插件鍍層結合力差的原因

左鍍後檢驗接（jiē）插（chā）件的鍍層結合力時，有時會遇到部份插針的針端（duān）前部在折彎時或針孔件的焊線（xiàn）孔在（zài）壓扁時鍍層有起（qǐ）皮現象，有時在高溫（2001小時）檢測試驗發現金層有極（jí）細小的鼓泡現象發生. 1、毅前處理不（bú）徹（chè）底 對於小型針孔件來說，如果在機加工序完畢後（hòu）不能立即采 ...　　

28 2014-08

接插件孔內鍍不上金的原因

接（jiē）插件的插針或插孔鍍金工序完成後鍍件外表麵厚度達（dá）到或超過規定厚度值時，其（qí）焊線孔或插孔的內孔鍍層很薄甚至無金層. 1、鍍金時鍍件（jiàn）互相（xiàng）對插 為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時具有一定彈性，在產（chǎn）品設計時大多數種類的（de）插孔（kǒng）都有是（shì）在（zài）口部設計一道劈槽， ...　　

27 2014-08

接插件鍍金金層顏（yán）色不正常（cháng）原因

接插件鍍金層的顏色與正常的金層顏色小一致，或同一配套產品（pǐn）中不同零（líng）件的餘層（céng）領色（sè）出現差異，出現（xiàn）這種問題的原因是: 鍍金原材料雜質影響 當（dāng）加入鍍液的化學材料帶進的雜質（zhì）超（chāo）過鍍金液（yè）的忍受程度後會很快影響金層的顏色和亮（liàng）度.如果是有機雜質影響（xiǎng）會出現金層發暗 ...　　

26 2014-08

TE Connectivity以錢數收購廈門西霸士連接器協議

據電子元件協會最新報道消息，2014年8月11日，全球（qiú）連接器知名企業TE Connectivity宣布已簽署收購協議，對收購廈門西霸士連接器有限公司（原廈門德利興電氣設（shè）備有限公司）的業（yè）務進行收購，預計交易將於2015財年內完成。 西霸士成立於1998年，主（zhǔ）要專注於電氣連 ...　　

25 2014-08

Molex發布全新0.35 mm間距 SlimStack™ SSB6 SMT微小（xiǎo）型板對

Molex 公司發布全新SlimStack SSB6 SMT微小型板對板連接器（qì）產品，具有超低側高(0.35 mm間距)和小巧的尺寸(接插時為0.60 mm高 x 2.00 mm寬（kuān）)，是幫（bāng）助緊密封裝的智能手（shǒu）機（jī）和其它便攜式移動設備，以及廣泛的外科手術、治（zhì）療（liáo）和監測醫療設備節省空間的理想選擇。 Mole ...　　

23 2014-08

SMK開發Chip On Board型LED照明連（lián）接器

SMK最新開發了Chip On Board型（簡（jiǎn）稱COB型）LED照明連接器，擴充了相關產品係列（liè）。 本產（chǎn）品采用SMK的獨家結構，連接器的放（fàng）熱性極佳，能讓LED充分發揮其性能。在連接器（qì）內部（bù）設置了（le）COB型LED，用螺絲固定散熱器，從而（ér）獲得穩定的放（fàng）熱效果，同時便於組裝和提高了（le）可靠 ...　　

22 2014-08

TE超薄防刮插拔式micro-SIM卡連接器上市

全球連接（jiē）領域的領導（dǎo）者TE Connectivity（TE）日前推（tuī）出超薄防（fáng）刮插拔式micro-SIM卡連接器，是業（yè）界同類連接器中高度最低的產品之一（yī），為其micro-SIM卡（3FF）係列產（chǎn）品再添一套連接器解決方案，適用於更輕薄的移動電話和智能手機。對於擁有至少兩部手機、分別配備m ...　　

21 2014-08

Molex推出Plateau HS Dock+連接器係統（tǒng）

Molex公（gōng）司（sī）推出Plateau HS Dock+連接器係統, 用於需要較高數據速率和（hé）出色信號完整性的網絡，以滿（mǎn）足網（wǎng）絡和無線設備市場的增（zēng）長需求。Plateau HS Dock+高速對接連接器(docking connector)采用了出色的（de）信號完整性(signal integrity, SI)性能的（de）創新塑料塗層外殼和 ...